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SMT加工中如何避免短路,IC短路(桥接)的原因是什么?定制芯片公司带你了解


 

  SMT加工中如何避免短路,IC短路(桥接)的原因是什么?定制芯片公司带你了解

  定制芯片公司告诉大家,桥接现象大多发生在间距为0.5毫米或更小的IC引脚之间,由于其间距较小,容易出现模板设计不当或印刷中的细微遗漏。

定制芯片公司

  一、模板

  根据IPC-7525钢网设计指南的要求,为了保证锡膏能够顺利地从网孔释放到PCB焊盘上,网孔主要取决于三个因素:

  1.面积比/宽度比大于0.66。

  2.网孔壁是光滑的,在制造过程中,要求供应商进行电抛光处理。

  3.以印刷面为顶,网片的下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口呈倒锥形,便于锡膏的有效释放,可减少清网次数。

 

  具体来说,对于0.5mm以下间距的IC,由于间距小,容易桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度,厚度为0.12~0.15mm,尽量采用激光切割抛光,保证开口形状为倒梯形,内壁光滑,便于印刷时镀锡,成型好。

  二、焊膏

  锡膏的正确选择也和解决桥接问题有很大关系,间距为0.5mm及以下的IC用焊膏时,粒径应在20~45um,粘度应在800 ~ 1200 Pas左右,焊膏的活性可根据PCB表面的清洁度来确定,一般采用RMA级。

  三、印刷

  定制芯片公司认为,印刷也是一个非常重要的环节。

  1.刮刀类型:刮刀有塑料刮刀和钢刮刀两种,对于间距0.5mm的IC,印刷时应使用钢刮刀,以利于印刷后锡膏的形成。

  2.刮刀的调整:刮刀运行角度45方向印刷,可以明显改善锡膏不同模板开口的不平衡,同时也可以减少对间距精细的模板开口的损伤;刮刀压力一般为30N/mm2。

  3.印刷速度:锡膏会在刮刀的推动下在模板上向前滚动,印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;但如果速度太慢,锡膏就不会在模板上滚动,导致印在焊盘上的锡膏分辨率差,通常,精细间距的印刷速度范围是10 ~ 20毫米/秒。

  4.印刷方式:目前很常见的印刷方式有“接触印刷”和“非接触印刷”,模板和PCB之间有间隙的印刷方式是“非接触印刷”,一般间隙值为0.5~1.0mm,优点是适用于不同粘度的锡膏,焊膏被刮刀推入模板的开口中,与PCB焊盘接触,刮刀慢慢移开后,模板会自动与PCB分离,可以减少真空泄漏造成模板污染的麻烦。

  定制芯片公司表示,模板和PCB之间没有间隙的印刷方法称为“接触印刷”,要求整体结构稳定,适合印刷高精度焊膏,模板与PCB保持非常平坦的接触,仅在印刷后与PCB分离,因此,该方法实现的印刷精度高,特别适用于细间距和超细间距焊膏印刷。

  以上就是定制芯片公司小编讲解的“SMT加工中如何避免短路,IC短路(桥接)的原因是什么?”内容,大家都了解了吗?感谢您的收看,我们下期见。

 

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