legendsemi

工业芯片的特点,高性能芯片定制厂家为你解惑


高性能芯片定制厂家认为芯片封装是将前面半导体工艺加工过的晶圆进行切割、粘贴、键合,然后用塑封材料包裹起来,保护芯片元件,用于电路板的组装过程。芯片封装颗粒主要是提供一个引线键合接口,通过金属引脚、球接触等技术连接到芯片系统,保护芯片免受外界环境包括外力、水、杂质或化学物质的影响。

0fd4a35c-b350-4183-91f5-8e3e40976337.jpg

高性能芯片定制厂家认为芯片封装的目的是保证封装后的芯片具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能。一个完整科学的芯片封装工艺,首先要满足实现集成电路芯片内的键合点和外部电连接的目的,其次要为芯片提供一个长期稳定可靠的工作环境,既起到机械环保的作用,又保证芯片正常工作的高稳定性和可靠性。


高性能芯片定制厂家认为芯片的主要功能可以概括如下:


(1)传递电能。所有的电子产品都是以电为能源,电能的传输包括电源电压的分配和传导。封装过程中对电能传输的主要考虑是将器件和模块所需的不同大小的电压合理分配在不同的部位,避免不必要的电损耗,同时还要考虑地线的分布。电能的传输只能通过线路的连接来实现,这是芯片封装的主要功能。


(2)传输电信号。高性能芯片定制厂家认为集成电路产生的电信号或外部输入的电信号需要通过封装传输到正确的位置。这些电路既保证了电信号的延迟尽可能小,又保证了传输路径较短。因此,每个电路通过芯片封装连接后,电子元件之间的电信号传输既有效又有效。


(3)散热。集成电路的元器件、组件、模块长时间工作会产生一定的热量。封装就是利用封装材料良好的导热性,有效地散发电路之间产生的热量,使芯片在合适的工作温度下正常工作,满足各项性能指标的要求,电路不会因工作环境温度的过度积累而损坏。


(4)电路保护。有效的电路保护不仅需要在芯片和其他连接部件之间提供可靠的机械支撑,还要保证精细的集成电路不受外来物质的污染。该封装为集成电路的稳定性和可靠性提供了良好的结构保护和支持。


(5)系统集成。高性能芯片定制厂家认为通过封装过程可以将多个芯片集成为一个。科学的封装工艺不仅减少了电路之间连接的焊点数量,还显著减小了封装体积和重量,缩短了元件之间的连接线,整体提高了集成电路的电气性能。



热门新闻


LHA5658:250kSPS 高精度 24位 ΣΔ ADC

LHA5658-8 是一款低噪声、快速建立、多路复用、8/16 通道(全差分/伪差分)ZAADC。对于完全建立的数据,其最大通道扫描速率为50kSPS(20us)。输出数据速率范围为 5SPS 至250kSPS。LHA5658 集成关键的模拟和数字信号调理模块,可让用户针对所用的每个模拟输入通道单独进行配置。模拟输入端和外部基准输入端集成真轨到轨缓冲器,提供易于驱动的高阻抗输入,同时保持高线性度。片内集成2.5V 低漂移(4ppm/°C) 精密基准电压源。数字滤波器能以 27.27SPS 输出数据速率进行50Hz/60Hz 同步抑制。用户可根据应用中每个通道的需要在不同滤波器选项之间进行切换。ADC 可自动在每个选定的通道间进行切换。芯片采用 5V AVDD 或 ±2.5V AVDD/AVSS、2V 至5VIOVDD 电源供电。LHA5658 的额定工作温度范围为 -40°℃ 至 +105°℃,提供 40 引脚 OFN封装(LHA5658-8)和 24 引脚 TSSOP 封装(LHA5658-2)。


LHAMP188:精密零漂移、轨到轨输出、高压仪表放大器

LHAMP188 是一款精密的仪表放大器,可实现低偏移电压、近零偏移和增益漂移、出色的线性度以及向下扩展至直流的超低噪声密度(9nV/Hz)。


LHE5312: 高度集成硅光控制器

该产品为硅光控制应用的高度集成模拟前端芯片。片上集成了12路12位可编程电流/电压输出DAC,最大输出电流30mA。4路12位200mA大电流输出DAC以及4路模拟比较器。同时集成了12路多功能I0以支持电流监测和DAC输出监测。数字接口采用12C或SPI。工作温度:-40°C~105°C。


LHR40XX:低噪声、低温漂、高精度电压基准

LHR40XX 是一款低噪声、低漂移、高精度电压基准的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的电源和负载调节性能。 采用特有的设计技术实现了出色的温漂(20ppm/°c)和高精度(0.15%)。这些特性与低噪声低功耗相结合,使LHR40XX系列成为便携式设备及高精度数据采集系统的理想选择。