LHE5312BGWN
该产品为硅光控制应用的高度集成模拟前端芯片。片上集成了12路12位可编程电流电压输出DAC，4路12位200mA大电流输出DAC以及4路模拟比较器。同时集成了12路多功能IO以支持电流监测和DAC输出监测。数字接口采用I2C或SPI。
产品特性
- 12路12bits VDAC/IDAC（Heater）
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–支持电流源和电压源模式
–电压模式：0~2.5V/5V，最大30mA负载电流
–电流模式：0~30mA
–电源（VDRIVE）：2.5V~VDD
- 4路12bits 200mA IDAC （IBIAS）
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–最大电流：0~200mA
–引脚EN_IBIASx使能和快速关断控制
–支持135℃过温关断功能
–电源范围（PVDD）：1.5V~VDD
- 4路模拟比较器
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– 12bit 0~2.5V DAC阈值可调
–迟滞电压0~150mV可编程
- 12路可配置多功能IO
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–支持电流监测
–支持电压监测
–支持数字通用IO功能
- I2C 接口，支持最大1MHz。或SPI接口，支持最大20MHz
- 集成过温报警功能
- 56 ball（8x7） 0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP
应用场景
- 高速光收发器控制
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