LH32M3EXX

LH32M3XX系列MCU是完全集成的单封装器件，集成高性能模拟外设和数字外设和72 MHz ARM Cortex-M3处理器。 LH32M3XX集成了一系列外设，可以根据应用需要通过软件控制进行配置，这些外设包括1个UART、3个I2C 和3个SPI串行I/O通信控制器、4个专用 GPIOs、32个单元可编程逻辑阵列（PLA）、3个通用16bits定时器，1个32bits 定时器，外加唤醒定时器（wakeup timer-RTC）和系统看门狗定时器（WDT）。 LH32M3XX采用低功耗ARM Cortex-M3处理器，32位RISC处理器的峰值性能最高可达90 MIPS。片上PLL支持72MHz时钟频率。集成2个128 kB Flash存储器和1个32 kB SRAM，两个Flash支持地址交换。集成了多路输入12bit ADC（外部16路，4路片内），4路12bit VDAC，内置温度传感器和4路模拟比较器。同时集成了支持外部负载（5mA）的2.5V参考电压。片内工厂固件支持通过I2C进行串行下载程序。

数据手册

用户手册

应用笔记

开发板资料

产品特性

• 内核
− 32位 ARM Cortex -M3
− 最高 72MHz工作频率
• 存储器
− 2 x 128Kbytes的 FLASH 存储器
− 32Kbytes的 SRAM
− 4Kbytes Cache
• 时钟
− 内部 16M RC振荡器(HRC), 精度±3%
− 内部 32KHz RC振荡器(LRC), 精度±10%
− 锁相环(PLL), 最高支持 72MHz
− 支持外部16MHz/8MHz 晶振
• 电源管理
− 支持上电/掉电复位 (POR/PDR)
− 支持DVDD电源监测（PSM）
• 模数转换器(ADC)
− 16路外部输入， 16位SAR ADC
− 最高 1μS转换时间
− 输入电压转换范围: 0~2.5V，或者0~4.096V
− 内置温度传感器，精度±3°C
• 数模转换器(DAC)
− 4个独立电阻串型DAC
− 集成轨到轨电压输出缓冲器，最大负载电流10mA
• 4路模拟比较器
− 响应时间10μS
− 支持内部VDAC作为参考源
− 迟滞电压可调（8mV~260mV）
• 片上参考电压
− 2.5V参考电压支持最大5mA负载
• 通用输入输出(I/O)
− 38个 I/O 支持最高 72MHz工作频率
• 定时器
− 4 个通用的 16 位定时器
− 看门狗定时器
• 外部中断（EXTI）
− 16个外部中断源
− 任意GPIO可配置为外部中断
• 3个串行外设接口(SPI)
• 1个UART
• I2C
− 3 路 I2C 支持主/从模式
− 支持高达 1M bit/s
• 32路可编程逻辑阵列（PLA）
• 串行单线调试 (SWD)
• 工作环境
− AVDD 电压: 2.7 to 5.5V
− DVDD 电压: 2.7 to 5.5V
− IOVDD 电压: 2.7 to 5.5V
• 温度范围
− 40℃ to 105℃

• 封装

− WLCSP: 4.02mm x 3.82 mm, 72 pin

− QFN64 9mm x 9mm

应用场景

• 数据采集

• 工业控制

• 医疗设备

苏州工业园金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-1201

深圳市南山区华侨城兴隆街1号汉唐大厦910

北京市海淀区北下关街道高梁桥斜街59号院-1中坤大厦1306

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